【開催案内】第3世代実装技術を牽引する部品内蔵基板（日経エレクトロニクス）

サイバー会員の皆様へ

お世話になります。
サイバーシルクロード事務局の菅原です。

今回、日経エレクトロニクスでは「第3世代実装技術を牽引する部品内蔵基板
〜部品内臓が電子機器を変える〜」と題したセミナーを開催します。

部品内臓基板の歴史から国内外の開発状況、その市場まで広い分野を詳しく
解説します。

ご興味のある方は下記案内、またはURL先をご覧ください。

なお、お申込み、お問い合わせは
URL　http://techon.nikkeibp.co.jp/NE/academy/111028.html
よりお願いいたします。

◆■━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 【 10月28日開催 】━□◇
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第 ３ 世 代 実 装 技 術 を 牽 引 す る 部 品 内 蔵 基 板
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部 品 内 蔵 が 電 子 機 器 を 変 え る
◇□━━━ techon.nikkeibp.co.jp/NE/academy/111028.html ━━━━■◆

携帯電話機からスマートフォンへ、パソコンからタブレット端末へと
電子機器業界は、製品のパラダイムシフトが起きており、
サプライチェーンを含めた大変動の時代を迎えました。
技術も市場も大きく変わろうとしています。

電子機器の小型・軽量化、電気特性の改善、消費電力の削減は、
半導体のみならず、全ての電子部品に要求されており、
同時に電子機器の信頼性改善および低コスト化への要求も厳しさを増しています。
こうした数多くの要求に応えられる技術が、部品内蔵基板です。

部品内蔵基板技術は、挿入実装、表面実装に続く、
“第3世代の実装技術”として期待されています。
配線長の短縮による電気特性の改善、基板面積の有効活用、接続信頼性の向上を
実現する解決策として、欧米および我が国で実用化研究が行われてきました。
また、韓国や台湾の積極的な研究開発投資と事業投資により、大量生産段階に
移行しつつあります。

応用製品の範囲も、携帯機器を中心とした市場から、
半導体パッケージ、医療用電子機器と健康管理機器、車載電子機器および産業機器へ
と急速に拡大することが予測されています。

本セミナーでは、部品内蔵基板の歴史、背景とモチベーション、国内外の開発状況、
応用分野とその市場性、サプライチェーンおよび困難な課題への挑戦について
詳しく解説します。

┌◆開催日：2011年10月28日（金） 10：00〜17：00（予定）
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├◆会 場：化学会館（東京・お茶の水）
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├◆受講料（税込み）：
│ 【一般価格】… 45,000円
│ 【日経エレクトロニクス読者価格】… 38,000円
│
├◆受講特典：
│ 一般価格には「日経エレクトロニクス（最新号1冊＋1年間26冊）」の
│ 購読が含まれます。ご送本開始はセミナー開催後になります。
│
└◆主 催：日経エレクトロニクス

◎…………………………………………………………………………………………………
日経エレクトロニクスPremium読者は、< 一般価格の50%割引>で受講いただけます。
………………………………………… techon.nikkeibp.co.jp/NE/NEP/ ……

※満席になり次第、申込受付を締め切ります。お早めにお申し込みください。

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◆◇ プログラム ◇◆ techon.nikkeibp.co.jp/NE/academy/111028.html
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【講師】宇都宮 久修 氏（インターコネクション・テクノロジーズ 代表取締役）

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╂┘ 1. はじめに
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部品内蔵基板技術は、受動部品機能の内蔵とLSI等の能動部品の内蔵に大別される。
内蔵部品は、ディスクリート部品、チップ部品、WL-CSP等の機能保証された部品と、
プリント配線板製造工程で形成する部品とに大別される。
ここでは部品内蔵基板の体系について解説する。

・部品内蔵基板の体系
・部品内蔵基板の製造方法
・内蔵受動部品
・内蔵能動部品
・部品内蔵基板の材料

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╂┘ 2. 部品内蔵基板の開発の背景と歴史
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部品内蔵基板技術は、配線長の短縮による電気特性の改善、部品点数増大に対応した
高密度実装のための有効面積の提供、はんだ接続信頼性の改善などを目的に、
1980年代にアメリカでキャパシタ内蔵基板の量産が開始された。
他方、能動部品内蔵基板の開発は、1990年代後半からヨーロッパを中心に行われ、
2005年以降、量産化の事例が報告されるようになった。
その部品内蔵基板の開発の背景と歴史を解説する。

・部品内蔵基板の開発の背景
・部品内蔵基板の歴史
・Motorola社の量産化事例研究

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╂┘ 3. 部品内蔵基板のモチベーション
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部品内蔵基板技術は、内蔵部品のはんだ接続信頼性の著しい改善に加え、
部品点数削減や基板面積削減による低価格化が実現可能だ。
特に、はんだ接続信頼性は、表面実装に比べて2倍以上の熱サイクル試験に耐えた
報告もある。これらは部品内蔵基板の大きなアドバンテージといえる。
また、部品内蔵による機能の3次元集積と同時に、機能のブラックボックス化も
可能になる。この部品内蔵のモチベーションを解説する。

・部品内蔵基板のはんだ接続信頼性試験事例
・部品内蔵基板の信頼性（落下試験・折曲げ試験等）
・部品内蔵基板による低コスト化の事例研究

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╂┘ 4. 部品内蔵基板の開発状況
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開発対象はヨーロッパと東アジア地区で大きく異なり、
ヨーロッパでは、パワーMOSFETやIGBT等の大電流デバイスを車載用途基板に内蔵する
技術開発が進展している。
アメリカや東アジアでは、携帯用電子機器、半導体パッケージ等の大量生産品での
基板量産が開始されている。
世界各国の開発状況の事例を紹介し、解説する。

・部品内蔵基板開発状況（総論）
・アメリカの部品内蔵基板の開発状況
・ヨーロッパの部品内蔵基板の開発状況
・韓国の部品内蔵基板の開発状況
・台湾の部品内蔵基板の開発状況
・我が国の部品内蔵基板の開発状況

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╂┘ 5. 部品内蔵基板の市場性
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部品内蔵基板は、携帯用電子機器のみならず半導体パッケージ、健康管理機器、
医療機器、車載および産業機器での市場が急激に立ち上がろうとしている。
その部品内蔵基板の製品分野別の潜在市場規模について予測する。
また、代表的な製品のサプライチェーンについても解説する。

・部品内蔵基板市場規模（総論）とサプライチェーン
・携帯用電子機器市場規模（潜在市場規模予測）
・半導体パッケージ市場規模（潜在市場規模予測）
・医療用電子機器・健康管理機器市場規模（潜在市場規模予測）
・車載および産業機器その他の市場規模（潜在市場規模予測）

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╂┘ 6. 部品内蔵基板の課題
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部品内蔵基板は、潜在市場規模を実現するための課題が残されている。
設計・調達・作業・計測などの「モノづくり」の分野だけでなく、
ビジネスモデルや投資規模面でも残っている。その課題解決策を提言する。

・部品内蔵基板の技術的課題
・部品内蔵基板のビジネス上の課題
・部品内蔵基板の解決策提言

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＜※プログラムは変更になる場合があります。あらかじめご了承願います。＞

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